AI Agent工业落地：从ReAct到运维智能体
Agent跑完Demo然后呢？本文详解ReAct循环、三层记忆、工具注册表的工程实现，死循环/幻觉/成本失控五大陷阱防护，聚焦工业智能运维等四大落地场景，附零依赖可运行源码。...
12英寸晶圆厂自动化：从AMHS到APC五层架构
详解12英寸晶圆厂五层自动化架构与AMHS、SECS/GEM、EAP、APC/R2R四大核心技术，附五阶段实施路线图、真实改造案例（回收期2.5年）与可运行EWMA-R2R控制器源码。...
半导体MES智能化升级：ML+大模型落地与收益
传统MES只做记录不做判断。本文详解机器学习与工业大模型在良率预测、预测性维保、单据结构化、根因分析四大场景的落地逻辑，三层解耦无侵入对接，附可运行良率风险预测源码。...
CIM+AI+Skill融合：FAB设备自动化演进路径
传统SKILL脚本逻辑固化、数据孤岛、异常滞后。本文详解CIM+AI+SKILL融合架构的分工边界、五项核心价值、七步开发流程与四大落地场景，附可运行的模块化AI-SKILL源码。...
半导体APC如何提升晶圆良率：FAB产线控制方案与落地要点
半导体APC先进过程控制如何提升晶圆良率？本文解析FAB产线APC的作用机制、Run-by-Run与前馈补偿原理、七步落地流程、与SPC/FDC的协同分工，附Cpk评估工具思路与多维度对比表，助力晶圆...
半导体工厂CIM系统架构解析：四大核心模块如何撑起晶圆量产
CIM计算机集成制造系统是晶圆厂数字化量产的大脑。本文图解CIM四大核心模块——设备管理、智能生产调度、全流程工艺管控、全生命周期产品追溯，拆解五步落地流程、数据流分层、建设误区与CIM同MES的关系...
ERP、MES、WMS怎么分？十大工业系统定位与场景分工
ERP、MES、WMS、OA、CRM、SCM、HRM、KMS、QMS、EAP这10大系统到底怎么区分？本文按管理对象与层级逐个讲清定位边界，用两张对比表格拆解半导体工厂的系统分工与库存数据三视角差异，...
EAP系统是什么？半导体设备自动化的核心功能与落地应用全解析
EAP设备自动化程序是什么？本文讲清EAP通过SECS/GEM协议控制机台的原理，逐个解析实时监控RTM、配方管理RMS、OEE、集中告警CAM、UPH统计、远程作业控制、数据采集七大核心功能，并给出...
晶圆厂APC与SPC质量管控详解：控制图判异与Cpk实战
晶圆良率靠过程管控而非成品抽检。本文以FAB工程师视角拆解SPC控制图判异规则、Cpk计算方法与八步落地流程，讲清SPC事后诊断与APC事前调控的分工衔接，附控制图选型对比表与Cpk等级处置表，帮助晶...
APC与SPC制程控制技术解析：从化工流程到多产线晶圆厂落地
APC与SPC是过程质量管控的搭档而非对手。本文从化工、光伏到多产线晶圆厂三类场景，拆解两项技术的组合落地八步流程、投用率统一口径、投用前后方差对比收益评估方法与旁路治理策略，附多维度对比表与投用率分...