[粉丝专享] SPC误区之抽样频率:测得越多不等于控得越好 【摘要】很多工厂在质量出问题后的第一反应是"加大抽样",结果量测机台被塞爆、控制图上假报警满天飞、真正的漂移反而被淹没。...
[公开] SPC与FDC的边界:什么该实时拦截什么该事后分析 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题,从背景故事、技术原理、现状分析、瓶颈问题、解决方案、实战案例到实施效果,给出...
[粉丝专享] 让模型解析设备Log:正则写到吐不如交给LLM 【摘要】半导体Fab里每台设备每天吐出几十万行Log,格式各不相同、版本还在变。用正则表达式硬扛,规则库会膨胀到无人敢动;本文讲清楚如何用...
[公开] FAB技术文档的价值:被低估的软实力 【摘要】在Fab里,写文档常被当成不出活的表现。但真正拉开工程师差距的,往往不是谁解过更难的问题,而是谁的解法能被别人复用。本文用实际数据说明文档缺失的...
[公开] FAB KPI体系:从数据到指标的映射 【摘要】同一个OEE,制造部算出来85%,设备部算出来72%,报表系统显示78%。指标打架的根源不是算法不同,而是从原始数据到指标之间的映射链路从来没...
[公开] Prompt工程在半导体数据分析中的5个高频模板 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的半导体AI融合类问题,从背景故事、技术原理、现状分析、瓶颈问题、解决方案、实战案例到实施效果,给出可...
[公开] 薄膜均匀性分析器:49点数据的解读 【摘要】49点厚度数据每天都在测,但绝大多数工程师只看一个均匀性百分比就翻页了。本文把49点数据拆成均值、径向分量、方位角分量、边缘分量和随机残差五个部分...
[公开] 良率与量产爬坡曲线:学习曲线的数学建模 【摘要】新产品导入量产后,良率爬坡到底该多快、什么时候能达到承诺值,绝大多数工厂靠拍脑袋。本文用三种学习曲线模型(指数逼近、Wright幂律、Gomp...
[粉丝专享] 2nm节点的量测挑战:精度逼近物理极限 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的前沿趋势类问题,从背景故事、技术原理、现状分析、瓶颈问题、解决方案、实战案例到实施效果,给出可直接落地复用...
[公开] MES项目验收标准:怎么定才不扯皮 【摘要】本文针对半导体Fab MES项目实施中最常见的验收扯皮问题,从需求与验收标准脱节、指标无法量化、阶段设置不当、权责不清四大根源切入,给出覆盖功能、...