[公开] 半导体专利怎么写:工程师的加分项

叶志辉5天前3
[公开] 半导体专利怎么写:工程师的加分项
[公开] 半导体专利怎么写:工程师的加分项 【摘要】晋升答辩时,别人都有专利你没有,短板立刻显现。但很多工程师觉得专利高不可攀:创新点不够大、不会写交底书、怕泄密、怕被驳回。本文从专利的三性讲起,给出...

[公开] SPC规则触发率统计:用数据反向优化你的判异逻辑

叶志辉5天前3
[公开] SPC规则触发率统计:用数据反向优化你的判异逻辑
[公开] SPC规则触发率统计:用数据反向优化你的判异逻辑 【摘要】本文围绕"SPC规则触发率统计:用数据反向优化你的判异逻辑"这一核心主题,从行业现状、技术原理、实战痛点到完整解...

Python批量处理KLA检测报告:TXT解析实战

叶志辉5天前0
Python批量处理KLA检测报告:TXT解析实战
[粉丝专享] Python批量处理KLA检测报告:TXT解析实战 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的数据工具类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文...

[公开] 硅光子集成:光电共封装的制造难点

叶志辉5天前0
[公开] 硅光子集成:光电共封装的制造难点
[公开] 硅光子集成:光电共封装的制造难点 【摘要】本文围绕"硅光子集成:光电共封装的制造难点"这一核心主题,从行业现状、技术原理、实战痛点到完整解决方案,给出可直接落地复用的系统...

[公开] 热氧化工艺:干氧湿氧的厚度与质量差异

叶志辉5天前3
[公开] 热氧化工艺:干氧湿氧的厚度与质量差异
[公开] 热氧化工艺:干氧湿氧的厚度与质量差异 【摘要】本文围绕"热氧化工艺:干氧湿氧的厚度与质量差异"这一核心主题,从行业现状、技术原理、实战痛点到完整解决方案,给出可直接落地复...

[公开] 先进制程的成本墙:为什么不是所有芯片都追新

叶志辉5天前0
[公开] 先进制程的成本墙:为什么不是所有芯片都追新
[公开] 先进制程的成本墙:为什么不是所有芯片都追新 【摘要】一颗芯片用不用最新制程,不是技术问题,是成本问题。本文从一家公司被3nm流片报价吓退的故事讲起,拆解先进制程的成本构成,分析成本墙的三重挤...

[公开] 工程师转管理:技术骨干的能力断层

叶志辉5天前0
[公开] 工程师转管理:技术骨干的能力断层
[公开] 工程师转管理:技术骨干的能力断层 【摘要】技术大牛升了主管,团队却越带越乱:凡事亲力亲为、不会授权、不敢决策、沟通全靠技术语言。本文从"救火队长"老王的困境讲起,对比技术...

[公开] Python自动化报表:从模板到邮件推送

叶志辉5天前0
[公开] Python自动化报表:从模板到邮件推送
[公开] Python自动化报表:从模板到邮件推送 【摘要】每周一上午三小时的手工良率周报,数据对不齐、格式不统一、邮件发漏人——这是无数Fab的日常。本文从一次报表事故讲起,给出Python报表自动...

[公开] 离子注入沟道效应:倾角设置的讲究

叶志辉5天前0
[公开] 离子注入沟道效应:倾角设置的讲究
[公开] 离子注入沟道效应:倾角设置的讲究 【摘要】离子注入的倾角设0度还是7度,不是拍脑袋的事。本文从一次阈值电压漂移的深夜排查讲起,解释沟道效应的物理机理,分析倾角、旋转与晶向的关系,给出倾角选择...

[公开] 参数良率vs功能良率:WAT和CP的分工

叶志辉5天前1
[公开] 参数良率vs功能良率:WAT和CP的分工
[公开] 参数良率vs功能良率:WAT和CP的分工 【摘要】WAT参数全绿,CP良率却掉了8个点,这种"参数良率与功能良率脱节"的现象困扰着很多良率工程师。本文讲清WAT和CP的定...