半导体行业黑话大全：新人听不懂的那些词
[公开] 半导体行业黑话大全：新人听不懂的那些词 【摘要】半导体产线的日常沟通中英夹杂、缩写满天飞，新人前两个月大半时间花在猜意思上。本文把Fab高频黑话按批次、状态、量测、设备、质量五大类系统梳理，...
用Python实现Nelson规则：完整可复用的判异模块
[公开] 用Python实现Nelson规则：完整可复用的判异模块 【摘要】本文针对半导体Fab中SPC控制图判读依赖人工、标准不一、漏判误判频发的问题，用Python实现一套完整可复用的Nelso...
GPT做根因分析(RCA)：结构化5Why的自动化尝试
[公开] GPT做根因分析(RCA)：结构化5Why的自动化尝试 【摘要】本文分享我们团队用GPT辅助做根因分析（RCA）的一次完整实践。核心思路是把丰田的5Why方法结构化成可执行的框架，再借助大...
FAB晋升通道：从工程师到资深的关键跳跃
[公开] FAB晋升通道：从工程师到资深的关键跳跃 【摘要】本文面向在半导体Fab里工作3到8年、卡在"工程师"职级上不去的从业者，拆解FAB真实的晋升通道结构，指出从工程师到资深...
Python实现帕累托分析：80/20法则落地
[公开] Python实现帕累托分析：80/20法则落地 【摘要】帕累托分析人人会画，但在Fab里做出能指导决策的帕累托图并不容易：口径不统一、权重选错、分层缺失，都会把改善资源引向错误方向。本文给出...
CMP浆料管理：颗粒团聚导致的划伤
[公开] CMP浆料管理：颗粒团聚导致的划伤 【摘要】CMP工序的划伤缺陷有相当比例并非来自研磨垫或修整盘，而是浆料在储运、稀释、输送环节发生颗粒团聚造成的。本文完整记录一次氧化层CMP划伤攻关：从大...
良率提升项目管理：从立项到收尾的方法论
[公开] 良率提升项目管理：从立项到收尾的方法论 【摘要】良率提升项目失败的原因往往不是技术不行，而是项目管理失控：目标模糊、基线不准、实验设计随意、结论无法固化。本文给出一套完整的六阶段项目管理方法...
FAB数据脱敏：公开分享数据的安全底线
[公开] FAB数据脱敏：公开分享数据的安全底线 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的数据工具类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺...
薄膜沉积速率监控：SPC纳入的实战
[公开] 薄膜沉积速率监控：SPC纳入的实战 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的设备工艺类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺工程...
缺陷密度地图：跨批次叠加找出固定位置缺陷
[公开] 缺陷密度地图：跨批次叠加找出固定位置缺陷 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工...