刻蚀气体配比优化：DOE找最佳工艺点
[粉丝专享] 刻蚀气体配比优化：DOE找最佳工艺点 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的设备工艺类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工...
良率baseline管理：什么时候该拉响警报
[粉丝专享] 良率baseline管理：什么时候该拉响警报 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合...
FAB内部潜规则：技术之外的生存智慧
FAB内部潜规则：技术之外的生存智慧 FAB里没人明说但人人都懂的生存法则：跨部门协作、会议政治、汇报技巧与晋升路径 技术最好的工程师三年没升职，会"汇报"的反而升了——FAB里技...
FAB女工程师的处境：真实与偏见
[公开] FAB女工程师的处境：真实与偏见 【摘要】半导体产线上女工程师不少，但越往上走越少，这是行业里一个人人看得见却少有人系统讨论的现象。本文不做立场宣言，只做工程分析：用一家Fab连续四年的人事...
光刻胶涂布均匀性：转速与厚度的关系模型
[公开] 光刻胶涂布均匀性：转速与厚度的关系模型 【摘要】旋涂厚度与转速的负二分之一次方成正比，这个公式几乎人人会背，但真到产线上按公式算出来的转速涂出来的膜厚经常差百分之十几。本文从Emslie与M...
半导体设备国产化：卡脖子清单的突破进度
半导体设备国产化：卡脖子清单的突破进度 光刻/刻蚀/薄膜/量测四大类设备的国产化率现状、技术差距与产线验证进展 一台光刻机一年维保费用能买一台国产刻蚀机——卡脖子清单现在到底突破到哪一步了 一、背景故...
批次良率趋势追踪：缓慢下滑最难被发现
[粉丝专享] 批次良率趋势追踪：缓慢下滑最难被发现 【摘要】良率突然掉五个点，全厂都会在两小时内知道；良率每周掉零点一个点，半年过去可能没人察觉。本文讲清缓慢漂移为什么会绕过常规Shewhart控制图...
设备状态模型(E10)：Up/Down时间的正确归类
[粉丝专享] 设备状态模型(E10)：Up/Down时间的正确归类 【摘要】SEMI E10定义的六大设备状态是Fab所有稼动率指标的地基，但绝大多数工厂在落地时都把等料、换靶材、Qual验证这几类时...
AI会取代FAB工程师吗：干了5年的真实答案
AI会取代FAB工程师吗：干了5年的真实答案 从AI在FAB的实际落地场景出发，分析哪些岗位环节被自动化、哪些能力反而更值钱 AI能自动跑recipe、自动查数据了，FAB工程师是不是要失业——这个问...
把EDA分析交给Code Interpreter：一句话出良率报告
[粉丝专享] 把EDA分析交给Code Interpreter：一句话出良率报告 【摘要】这里的EDA指探索性数据分析（Exploratory Data Analysis），不是电子设计自动化。本文记...