化学机械研磨CMP：终点检测与碟形效应控制
[粉丝专享] 化学机械研磨CMP：终点检测与碟形效应控制 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的设备工艺类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合F...
Ppk与Cpk的关系：短期与长期过程能力对比
[粉丝专享] Ppk与Cpk的关系：短期与长期过程能力对比 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文...
[粉丝专享] 批次良率趋势追踪：缓慢下滑最难被发现
![[粉丝专享] 批次良率趋势追踪：缓慢下滑最难被发现](https://www.yezhihui.cn/zb_users/upload/2026/08/20260813002953178655219347544.png)
[粉丝专享] 批次良率趋势追踪：缓慢下滑最难被发现 【摘要】良率突然掉五个点，全厂都会在两小时内知道；良率每周掉零点一个点，半年过去可能没人察觉。本文讲清缓慢漂移为什么会绕过常规Shewhart控制图...
MES与MDC集成：设备实时状态监控全链路
[粉丝专享] MES与MDC集成：设备实时状态监控全链路 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的MES自动化类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适...
向量数据库实战：FAB历史工艺数据相似检索
[粉丝专享] 向量数据库实战：FAB历史工艺数据相似检索 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的半导体AI融合类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章...
[粉丝专享] 设备状态模型(E10)：Up/Down时间的正确归类
![[粉丝专享] 设备状态模型(E10)：Up/Down时间的正确归类](https://www.yezhihui.cn/zb_users/upload/2026/08/20260813002956178655219698325.png)
[粉丝专享] 设备状态模型(E10)：Up/Down时间的正确归类 【摘要】SEMI E10定义的六大设备状态是Fab所有稼动率指标的地基，但绝大多数工厂在落地时都把等料、换靶材、Qual验证这几类时...
PVD溅射工艺：靶材利用率与膜厚均匀性
[公开] PVD溅射工艺：靶材利用率与膜厚均匀性 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的设备工艺类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺...
KLA检测数据挖掘：致命缺陷与随机缺陷分离
[公开] KLA检测数据挖掘：致命缺陷与随机缺陷分离 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab...
FAB工程师谈人脉：怎么积累有价值的行业关系
[公开] FAB工程师谈人脉：怎么积累有价值的行业关系 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的职场科普类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fa...
[粉丝专享] 计数型SPC(p图/u图)：缺陷率监控的正确姿势
![[粉丝专享] 计数型SPC(p图/u图)：缺陷率监控的正确姿势](https://www.yezhihui.cn/zb_users/upload/2026/08/20260813003000178655220027836.png)
[粉丝专享] 计数型SPC(p图/u图)：缺陷率监控的正确姿势 【摘要】大部分工程师熟悉的Xbar-R图属于计量型SPC，遇到缺陷数、不良率这类计数型数据时套用就会出错。本文讲清p图、np图、c图、u...