[公开] 缺陷密度地图:跨批次叠加找出固定位置缺陷

叶志辉5天前1
[公开] 缺陷密度地图:跨批次叠加找出固定位置缺陷
[公开] 缺陷密度地图:跨批次叠加找出固定位置缺陷 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工...

[公开] 派工规则引擎:如何把老师傅的经验代码化

叶志辉5天前2
[公开] 派工规则引擎:如何把老师傅的经验代码化
[公开] 派工规则引擎:如何把老师傅的经验代码化 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的MES自动化类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab...

[公开] 控制限重算的时机:多久该更新一次基线

叶志辉5天前3
[公开] 控制限重算的时机:多久该更新一次基线
[公开] 控制限重算的时机:多久该更新一次基线 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab...

[公开] AI辅助DOE实验设计:让模型帮你选因子和水平

叶志辉5天前2
[公开] AI辅助DOE实验设计:让模型帮你选因子和水平
[公开] AI辅助DOE实验设计:让模型帮你选因子和水平 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的半导体AI融合类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章...

[粉丝专享] 半导体外包vs正编:待遇差距与转正路

叶志辉5天前2
[粉丝专享] 半导体外包vs正编:待遇差距与转正路
[粉丝专享] 半导体外包vs正编:待遇差距与转正路 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的职场科普类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工...

等离子体诊断:光谱分析与工艺稳定性

叶志辉5天前3
等离子体诊断:光谱分析与工艺稳定性
[公开] 等离子体诊断:光谱分析与工艺稳定性 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的设备工艺类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺工程...

KPI体系设计:FAB核心指标与分解逻辑

叶志辉5天前3
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[公开] KPI体系设计:FAB核心指标与分解逻辑 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工...

[粉丝专享] 缺陷密度关联分析:相关不等于因果的实证

叶志辉5天前2
[粉丝专享] 缺陷密度关联分析:相关不等于因果的实证
[粉丝专享] 缺陷密度关联分析:相关不等于因果的实证 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的数据工具类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab...

FAB工程师谈沟通:跨部门协作的黄金法则

叶志辉5天前1
FAB工程师谈沟通:跨部门协作的黄金法则
[公开] FAB工程师谈沟通:跨部门协作的黄金法则 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的职场科普类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工...

累积和控制图CUSUM:检测小漂移的利器

叶志辉5天前5
累积和控制图CUSUM:检测小漂移的利器
[公开] 累积和控制图CUSUM:检测小漂移的利器 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合F...