[公开] 用Python批量处理Excel:工程师的效率利器 【摘要】产线工程师每天有大量时间消耗在Excel的复制粘贴上。本文不讲语法教程,而是从工程实践角度讲清openpyxl、pandas、xl...
[公开] 光刻胶涂布均匀性:转速与厚度的关系模型 【摘要】旋涂厚度与转速的负二分之一次方成正比,这个公式几乎人人会背,但真到产线上按公式算出来的转速涂出来的膜厚经常差百分之十几。本文从Emslie与M...
[公开] 半导体行业2027展望:工程师该储备什么能力 【摘要】面向2027年,半导体产业的三条主线已经比较清晰:先进封装成为性能提升的主战场、成熟制程从产能竞争转向差异化与效率竞争、制造数据的智能化...
半导体数据可视化:Dashboard设计的原则 FAB数据看板设计规范,含OEE/SPC/良率/设备报警四大核心Dashboard布局原则 分类:数据工具 Dashboard做了30个,但没人看——是...
[公开] 工程师的技术品牌:写博客到底有没有用 【摘要】写技术博客到底能带来什么,又要付出什么代价?本文用两年200篇的真实数据回答:阅读量的长尾分布长什么样、哪类选题的转化率最高、从阅读到实际机会的...
[公开] 数据可视化避坑:别再用双Y轴误导人 【摘要】双Y轴图是工程报表里最危险的图表类型,因为两条轴的缩放可以任意调整,任何两组数据都能被画成「高度相关」。本文从视觉编码原理讲清双Y轴、截断坐标轴、...
PVD溅射工艺:靶材利用率与膜质的取舍 物理气相沉积溅射工艺的靶材利用率、薄膜应力与良率平衡实战 分类:设备工艺 靶材用了一半就要换,不然膜厚不均——靶材利用率和膜质怎么平衡?这是每一个在 FAB 里...
[公开] 设备腔体匹配(Chamber Matching):多腔一致性 【摘要】多腔设备的一致性直接决定了批间波动的下限,但很多工厂做腔体匹配只比厚度均值,既没有排除量测误差,也没有区分均值偏移与变异...
[公开] 良率与设备指纹:哪台机台是隐形杀手 【摘要】良率掉了一个多百分点,SPC却一片绿,问题往往藏在某台机台的某个腔体里。本文讲清共性分析(Commonality Analysis)的统计原理、混...
空间良率分析:晶圆边缘掉良率的常见成因 FAB晶圆边缘效应(Edge-Loss、楔形效应、热梯度)的物理成因与改善策略 分类:良率工程 引子:每片晶圆的Wafer Map上,边缘一圈总是稳定地掉良率,...