[粉丝专享] 缺陷聚类分析：无监督方法定位工艺问题
![[粉丝专享] 缺陷聚类分析：无监督方法定位工艺问题](https://www.yezhihui.cn/zb_users/upload/2026/08/20260813003340178655242049307.png)
[粉丝专享] 缺陷聚类分析：无监督方法定位工艺问题 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工...
向量数据库存储工艺文档：语义搜索比关键词快10倍
向量数据库存储工艺文档：语义搜索比关键词快10倍 用向量数据库（Milvus/FAISS）存储SOP/Recipe/异常处理文档，实现FAB知识语义检索 一、背景故事：为什么半导体工艺文档检索成了痛点...
工程师的时间管理：救火与规划的平衡
[粉丝专享] 工程师的时间管理：救火与规划的平衡 【摘要】本文用一个薄膜工艺组连续12周的真实改造记录，拆解Fab工程师"整天救火、没时间规划"的结构性成因，给出异常分级响应矩阵、...
设备状态模型(E10)：Up/Down时间的正确归类
[粉丝专享] 设备状态模型(E10)：Up/Down时间的正确归类 【摘要】SEMI E10定义的六大设备状态是Fab所有稼动率指标的地基，但绝大多数工厂在落地时都把等料、换靶材、Qual验证这几类时...
刻蚀关键尺寸(CD)控制：线宽偏差的根因
刻蚀关键尺寸(CD)控制：线宽偏差的根因 刻蚀工艺CD漂移的根因分析，含过刻蚀/负载效应/温度/功率影响与先进制程控制策略 【分类】设备工艺 【关键词】刻蚀 CD 控制 · 负载效应 · 过刻蚀...
[粉丝专享] 存算一体芯片：新架构对制造的要求
![[粉丝专享] 存算一体芯片：新架构对制造的要求](https://www.yezhihui.cn/zb_users/upload/2026/08/20260813003514178655251445285.png)
[粉丝专享] 存算一体芯片：新架构对制造的要求 【摘要】存算一体（CIM）把乘加运算搬进存储阵列，能效比可以做到传统架构的十倍以上。但对制造端来说，它意味着一整套新的游戏规则：器件一致性从「够用就行」...
用SQL分析良率：那些必会的窗口函数
[粉丝专享] 用SQL分析良率：那些必会的窗口函数 【摘要】还在把良率数据导出到Excel里手工透视？批次排名、环比变化、同批内wafer对比，这些分析在SQL里用窗口函数几行就能搞定。本文从窗口函数...
设备联网的现实难题：老设备没有SECS口怎么办
设备联网的现实难题：老设备没有SECS口怎么办 Legacy设备SECS/GEM改造方案，含软网关/硬网关/协议转换器选型与避坑指南 20年前的老设备没有网口，更没有SECS——但它产生的数据同样重要...
过程能力 Ppk 和 Cpk 的区别：审核老师最爱问的坑
过程能力 Ppk 和 Cpk 的区别：审核老师最爱问的坑 半导体工艺审核中最常被问到的 Cpk/Ppk 区别详解，附计算示例与判定标准 分类：SPC过程控制 | slot8 · 2026-08-0...
把FDC规则交给大模型：自然语言生成故障检测逻辑
把FDC规则交给大模型：自然语言生成故障检测逻辑 LLM辅助FDC规则编写实战，从工艺知识到SPC规则的自动化转换 分类：半导体AI融合 | slot7 · 2026-08-02 10:00 |...