半导体国产化的机会：工程师该押注哪个方向
半导体国产化的机会：工程师该押注哪个方向 2026年国产半导体产业链深度盘点，工程师职业发展路径指南 一、背景故事：一个FAB工程师的选择困境 2024年的一个深秋夜晚，在中芯国际上海工厂工作了七年的...
刻蚀关键尺寸(CD)控制：线宽偏差的根因
刻蚀关键尺寸(CD)控制：线宽偏差的根因 刻蚀工艺CD漂移的根因分析，含过刻蚀/负载效应/温度/功率影响与先进制程控制策略 【分类】设备工艺 【关键词】刻蚀 CD 控制 · 负载效应 · 过刻蚀...
良率数据异常波动：先用SPC还是先查设备
[公开] 良率数据异常波动：先用SPC还是先查设备 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC质量治理类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合F...
半导体工艺窗口优化：DOE方法与良率提升实战
半导体工艺窗口优化：DOE方法与良率提升实战 2026-07-30 发布 | 工艺整合 工艺窗口是fab的核心竞争力决定良率和成本。工艺窗口宽意味着参数波动容忍度大良率高成本低。工艺窗口窄意味着参数稍...
SPC控制限设置过宽过窄：新人致命错误与正确做法
[公开] SPC控制限设置过宽过窄：新人致命错误与正确做法 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC质量治理类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文...
Python自动生成SPC周报：pandas+matplotlib实战
[公开] Python自动生成SPC周报：pandas+matplotlib实战 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的Python自动化类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可...
MES报表数据对不上：批次状态不一致排障
[公开] MES报表数据对不上：批次状态不一致排障 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的MES/CIM系统落地类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文...
半导体薄膜沉积：PVD与CVD选择及均匀性优化
半导体薄膜沉积：PVD与CVD选择及均匀性优化 2026-07-30 发布 | 薄膜工程 薄膜沉积是fab中使用频率最高的工艺之一。PVD还是CVD？介质薄膜还是导电薄膜？怎么选择最优技术路线？怎么做...
MES工单状态卡死：批次追溯链路断点定位
[公开] MES工单状态卡死：批次追溯链路断点定位 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的MES/CIM系统落地类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文...
设备数据采集断点：SECS消息丢失的四种根因
[公开] 设备数据采集断点：SECS消息丢失的四种根因 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的EAP设备对接类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适...