SECS/GEM数据采集架构：从RS232到HSMS演进
本文系统梳理SECS/GEM 设备通信与 EAP领域的核心问题与落地路径。写在前面：我是国内某十二英寸晶圆厂自动化团队的一名软件工程师，过去三年里主要的工作就是把车间里上百台半导体设备"连"到我们的M...
MES系统架构设计实战：模块化设计从混乱到清晰的演进
本文系统梳理MES 制造执行系统领域的核心问题与落地路径。2018年我接手了一个自研MES项目，前任团队写了大概15万行C#代码，但几乎所有模块都直接调用数据库，一个简单的改工单状态操作，…。全文围绕...
MES与RMS集成实战：Recipe配方全生命周期管控
本文系统梳理MES 制造执行系统领域的核心问题与落地路径。如果你在半导体、面板、锂电或任何流程型制造工厂待过，一定听过这句话：“这个配方到底用的是哪个版本？”我曾经也被这个问题折磨到崩溃。全文围绕「问...
FAB设备健康管理与预测性维护实战：从被动维修到主动预防
本文系统梳理设备管理与预测性维护领域的核心问题与落地路径。FAB停产一天的成本是多少？我们工厂核算过，12英寸线每天的产出损失+客户罚款+重新爬坡成本，合计超过800万。全文围绕「问题背景：设备故障导...
半导体FAB设备OEE实战：从72%到89%
本文系统梳理OEE 与产能分析领域的核心问题与落地路径。我是2019年开始接触FAB OEE改善的，当时所在工厂的光刻机综合效率只有72%。全文围绕「问题背景：OEE 72%徘徊，损失根因不明、技术原...
半导体FAB智能化仓储物流实战：AGV小车与立体仓库集成
本文系统梳理MES 制造执行系统领域的核心问题与落地路径。FAB内的物料搬运是个大问题。全文围绕「问题背景：人工叉车带来的效率瓶颈、技术原理：WMS/MES/AGV三层集成架构、实战案例：8台AGV调...
EAP设备自动化集成实战：Recipe误用事故后的全面重构
本文系统梳理SECS/GEM 设备通信与 EAP领域的核心问题与落地路径。2020年春节前夜，我们工厂出了一起严重事故：光刻机操作员在切换产品型号时，误选了一个过期Recipe版本，导致整批12片晶圆...
AI良率预测实战：从SPC统计过程控制到机器学习的跨越
本文系统梳理工业 AI 与机器学习落地领域的核心问题与落地路径。我在FAB做了7年良率工程，最痛苦的体验就是：SPC规则（Nelson规则、西格玛规则）只能告诉我们"已经出问题了"，…。 问题背景：S...
MES 数字孪生实战：SimPy 产线仿真与产能瓶颈分析（含代码）
本文系统梳理MES 制造执行系统领域的核心问题与落地路径。MES数字孪生 / SimPy离散事件仿真 / What-if推演 / 智能制造。 问题背景：虚拟量产的20%误差，痛过才知痛：2019年深秋...
半导体MES配方管理与RMS集成实战
本文系统梳理MES 制造执行系统领域的核心问题与落地路径。从一次配方版本混淆事故说起：12英寸FAB的RMS+MES落地全流程。全文围绕「问题背景：一次配方版本混淆事故、技术原理：Recipe管理与R...