SECS/GEM 是什么？HSMS 与 SECS-I 的区别、S1F1 报文与实施要点
SECS 是半导体设备通信标准，GEM 定义设备行为模型。HSMS 走 TCP/IP，SECS-I 走串口，300mm 厂基本只用 HSMS。...
半导体知识库
术语与指标口径速查。每条讲清定义、公式、判据、以及最常见的误用——Cpk 和 Ppk 差在哪、OEE 三个因子怎么算、D0 和缺陷密度什么关系，一条讲透一个概念。
AQL 抽样方案怎么查？GB/T 2828.1 的样本量字码与 Ac/Re 对照
AQL 不是「允许的不良率」，是「可接受的质量水平」。抽样方案要经批量、检验水平、AQL 三步才能查出样本量与 Ac/Re。...
MTBF 和 MTTR 怎么算？设备可用率的推导链与三个常见误用
MTBF 是平均无故障间隔，MTTR 是平均修复时间，可用率 = MTBF/(MTBF+MTTR)。两者都只对「可修复系统」有意义。...
Bin Map 和 Wafer Map 有什么区别？空间模式怎么指向具体工艺问题
Wafer Map 是晶圆的 die 位置网格，Bin Map 是在网格上标注每颗 die 分类结果的图。空间模式是良率定位根因最快的入口。...
WAT 和 CP 的区别：一个测工艺、一个筛良品，顺序不能反
WAT 测测试结构的电性参数判断工艺是否正常，CP 逐 die 测功能筛良品分 Bin。两者目的、对象、时机都不同。...
FDC 和 SPC 有什么区别？一个看设备、一个看产品，采样频率差三个数量级
FDC 采设备传感器数据（秒级、全量），SPC 采产品质量数据（小时级、抽样）。两者是前后道关系，不能互相替代。...
SPC 控制图的 8 条判异规则：Nelson 规则逐条对照与误报权衡
Nelson 八条判异规则的含义、误报率与实际启用建议。全开会让误报率升到 3% 以上，多数产线只开前四条。...
D0 缺陷密度与良率的关系：Poisson、Murphy、Seeds 三个模型怎么选
同样一片晶圆，用不同良率模型算出的良率能差十几个点。区别在于假设缺陷是随机分布还是聚集分布。...
OEE 怎么算？可用率、性能、良率三因子拆解与六个常见算错点
OEE = 可用率 × 性能 × 良率。同一台设备三个部门算出三个数，问题几乎都出在时间口径和良率口径上。...
Cpk 和 Ppk 有什么区别？四个过程能力指标的算法、判据与选用
Cp、Cpk、Pp、Ppk 四个指标的公式、判据与选用场景：区别只在用组内标准差还是总体标准差，但结论可能差一倍。...