半导体产线稽核检查清单PDF｜10大模块71项可打印
一、稽核最贵的成本，是「查漏了」和「查完没下文」 半导体工厂的稽核分两种：一种是客户来查，一种是内部定期查。 无论哪种，多数工厂的真实状态是： 检查表每次临时凑，这次用这版、下次用那版，横向没法对比；...
FMEA失效模式分析Excel模板｜RPN自动计算与风险分级
一、FMEA 最难的从来不是表格，是这三件事 做过 FMEA 的工程师都知道，难的不是画一张表： 第一难：RPN 是算出来的，不是抄出来的。 50 行的 PFMEA，每行 S×O×D 手工乘一遍，再按...
半导体SPC统计过程控制Excel模板｜自动算CPK生成控制图
一、你算 CPK 的时候，是不是也在手工拼公式 在半导体工厂做工艺和品质，SPC 是绕不开的日常：批次结束要算 CPK，月度评审要交控制图，客诉举证要贴过程能力数据。 但多数工程师做这件事的方式还是「...
LED晶圆CP测试原理：流程与行业标准
【摘要】 CP（Chip Probing）在晶圆未划片状态下用探针逐颗接触Die电极，测出电学、光学与可靠性参数并按Bin规则判档，是LED晶圆上唯一能给出逐颗性能数据的测试。Micro-LED与C...
LED芯片从衬底到COW全流程：新人入门梳理
【摘要】 LED芯片制造链路按物理顺序分五段：PSS图形化衬底准备、MOCVD外延生长、光刻刻蚀ITO电极钝化等器件制程、减薄与AOI外观、CP探针测试与COW整片交付。各段参数呈传递关系：衬底平整...
Micro-LED COW是什么：晶圆不划片工艺与价值
【摘要】 COW（Chip on Wafer）不是一种芯片，而是一种交付形态：LED芯片完成全部制程与全片电性测试后不做划片，整片晶圆连同每颗Die的行列坐标、电性光学参数与Bin分档数据一起交付下...