[公开] SPC与FDC的边界：什么该实时拦截什么该事后分析
![[公开] SPC与FDC的边界：什么该实时拦截什么该事后分析](https://www.yezhihui.cn/zb_users/upload/2026/08/20260813003221178655234151565.png)
[公开] SPC与FDC的边界：什么该实时拦截什么该事后分析 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题，从背景故事、技术原理、现状分析、瓶颈问题、解决方案、实战案例到实施效果，给出...
良率与量产爬坡曲线：学习曲线的数学建模
[公开] 良率与量产爬坡曲线：学习曲线的数学建模 【摘要】新产品导入量产后，良率爬坡到底该多快、什么时候能达到承诺值，绝大多数工厂靠拍脑袋。本文用三种学习曲线模型（指数逼近、Wright幂律、Gomp...
AI辅助良率爬坡：从数据到行动项的闭环设计
[粉丝专享] AI辅助良率爬坡：从数据到行动项的闭环设计 【摘要】本文针对半导体AI融合领域的实战问题，从真实场景出发，展开完整的技术分析、现状诊断、解决方案设计与落地经验分享。文章适合相关方向的工程...
[公开] 短周期生产的SPC：小批量多品种的控制图策略
![[公开] 短周期生产的SPC：小批量多品种的控制图策略](https://www.yezhihui.cn/zb_users/upload/2026/08/20260813003243178655236389142.png)
[公开] 短周期生产的SPC：小批量多品种的控制图策略 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC质量治理类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适...
[公开] 良率数据可视化：一张图说服管理层投钱
![[公开] 良率数据可视化：一张图说服管理层投钱](https://www.yezhihui.cn/zb_users/upload/2026/08/20260813003245178655236514544.png)
[公开] 良率数据可视化：一张图说服管理层投钱 【摘要】本文从管理层的决策视角出发，讲清楚良率数据可视化怎么做：图表选型、一页纸仪表盘设计、技术指标到财务语言的翻译，并用一个真实案例演示如何用一张图说...
良率数据可视化：一张图说服管理层投钱
[公开] 良率数据可视化：一张图说服管理层投钱 【摘要】本文从管理层的决策视角出发，讲清楚良率数据可视化怎么做：图表选型、一页纸仪表盘设计、技术指标到财务语言的翻译，并用一个真实案例演示如何用一张图...
[公开] 关键层缺陷监控：光刻/刻蚀哪层最伤良率
![[公开] 关键层缺陷监控：光刻/刻蚀哪层最伤良率](https://www.yezhihui.cn/zb_users/upload/2026/08/20260813003251178655237138304.png)
[公开] 关键层缺陷监控：光刻/刻蚀哪层最伤良率 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺...
SPC在薄膜厚度监控中的应用：均匀性怎么纳入
[粉丝专享] SPC在薄膜厚度监控中的应用：均匀性怎么纳入 【摘要】薄膜厚度是半导体前道制造中监控最密集的工艺参数之一，但很多Fab的SPC体系只盯着每片晶圆的平均厚度，把片内均匀性晾在一边，结果均...
[公开] 小模型也能做良率预测：树模型vs神经网络实测对比
![[公开] 小模型也能做良率预测：树模型vs神经网络实测对比](https://www.yezhihui.cn/zb_users/upload/2026/08/20260813003254178655237442487.png)
[公开] 小模型也能做良率预测：树模型vs神经网络实测对比 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的半导体AI融合类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文...
[公开] 晶圆级封装(WLP)：良率控制的新维度
![[公开] 晶圆级封装(WLP)：良率控制的新维度](https://www.yezhihui.cn/zb_users/upload/2026/08/20260813003256178655237645731.png)
[公开] 晶圆级封装(WLP)：良率控制的新维度 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的前沿趋势类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺...