OEE只有65%:我用数据驱动把设备利用率拉到85%
OEE只有65%:我用数据驱动把设备利用率拉到85% 【摘要】设备综合效率（OEE）只有65%，远低于行业标杆85%。分析了6个月设备停机数据，发现三大问题：故障停机占15%、换型调机占12%、等待物...
工艺窗口太窄良率不稳:我用DOE方法找到了最优参数组合
工艺窗口太窄良率不稳:我用DOE方法找到了最优参数组合 【摘要】新工艺导入时窗口太窄，温度偏差2度就超规，良率从92%波动到75%。PE调了一周没找到稳定点，客户连续三批投诉。我用实验设计（DOE）方...
半导体工程师AI转型指南：从MES到AI Agent的能力升级路线
半导体工程师AI转型指南：从MES到AI Agent的能力升级路线 一、问题背景 人工智能正在深刻重塑各行各业的作业模式，半导体制造业也不例外。从智能制造到预测性维护，从良率优化到工艺配方自动推荐，...
一批晶圆报废找不到根因:我建了批次追溯系统后再没丢过数据
一批晶圆报废找不到根因:我建了批次追溯系统后再没丢过数据 【摘要】那次事故让我印象深刻。客户投诉某批次产品良率偏低，要求提供完整工艺历史数据追溯。翻遍了MES、FDC、设备日志，关键数据要么缺失要么时...
先进过程控制APC实战：如何让Recipe参数"自己学习"最优值
先进过程控制APC实战：如何让Recipe参数"自己学习"最优值 一、问题背景：Recipe调参为什么越来越难？ 在半导体制造行业，FAB（晶圆制造厂）的核心竞争壁垒之一，是其工艺...
半导体FAB良率提升实战：从SPC异常到根因分析的完整闭环
半导体FAB良率提升实战：从SPC异常到根因分析的完整闭环 一、问题背景 在半导体晶圆制造领域，良率（Yield）是衡量Fab生产效能最核心的经济指标。一条月产能5万片晶圆的12英寸先进制程Fab，...
MES系统WIP看板设计实战：从实时监控到FAB瓶颈识别的完整方案
MES系统WIP看板设计实战：从实时监控到FAB瓶颈识别的完整方案 在半导体与电子制造行业，FAB车间实时可视化管理实践笔记 一、问题背景：为什么FAB车间急需WIP看板？ 我在2019年第一次踏入半...
EAP设备自动化集成实战：Recipe误用事故后的全面重构
EAP设备自动化集成实战：Recipe误用事故后的全面重构 实战指数：★★★★★ | 收藏指数：★★★★★ 一、问题背景：Recipe误用导致的整批报废 2020年春节前夜，我们工厂出了一起严重事故：...
工艺数据差点泄露:我建了FAB数据安全体系
工艺数据差点泄露:我建了FAB数据安全体系 [Abstract] 那次惊魂让我意识到数据安全的严重性。一名离职员工带走了几GB的工艺数据，虽然及时发现没造成实质损失，但暴露了数据安全体系的薄弱。我主导...
备件库存积压2000万:我用数据分析优化了库存
备件库存积压2000万:我用数据分析优化了库存 [Abstract] FAB备件库存管理是门艺术：备少了设备停机等备件，备多了资金占用且可能过期报废。我厂备件库存长期积压2000万，周转率只有1.2次...