自相关数据用SPC失效：残差控制图的补救方案
[公开] 自相关数据用SPC失效：残差控制图的补救方案 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC质量治理类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适...
SPC数据分层：设备/腔体/批次维度的正确拆解
SPC数据分层：设备/腔体/批次维度的正确拆解 同一产品不同设备/腔体的数据混在一起算SPC的陷阱，正确的分层策略与判异逻辑 一、背景故事：控制图"风平浪静"，良率却在悄悄恶化 在...
用Python自动生成良率日报：省下每天2小时
用Python自动生成良率日报：省下每天2小时 pandas+matplotlib自动化良率日报pipeline，从数据到PPT级别的完整代码 【开篇】每天花2小时整理良率数据做日报，一周就是10小时...
Python实现CPK批量计算：多参数一键出报告
Python实现CPK批量计算：多参数一键出报告 用Python批量计算几十个工艺参数的Cp/Cpk/Pp/Ppk，自动判定能力等级并生成Word报告 【开篇】每个月要算200个参数的CPK，手动算到...
良率预测模型：上线前就知道这批能出多少好Die
良率预测模型：上线前就知道这批能出多少好Die 基于SPC数据、设备状态与工艺参数构建批级良率预测模型，含特征工程与模型评估 图2 XGBoost良率预测模型特征重要性排名（基于2400批次28nm工...
控制限和规格限混用：新人最常犯的致命错误
控制限和规格限混用：新人最常犯的致命错误 控制限(±3σ过程能力)与规格限(客户要求)的本质区别，混用导致的误判案例与正确用法 新人把USL/LSL当成控制限画在SPC图上，结果整天误报警——这两个&...
先进制程良率爬坡：从10%到90%的关键动作
先进制程良率爬坡：从10%到90%的关键动作 28nm量产后良率爬坡全流程，关键决策点与工程师角色 分类：良率工程 良率从10%爬到90%不是靠加班熬出来的，靠的是在正确的顺序上做正确的事。我见过太多...
空间良率分析：晶圆边缘掉良率的常见成因
空间良率分析：晶圆边缘掉良率的常见成因 FAB晶圆边缘效应（Edge-Loss、楔形效应、热梯度）的物理成因与改善策略 分类：良率工程 引子：每片晶圆的Wafer Map上，边缘一圈总是稳定地掉良率，...
多变量SPC(T²图)：当参数之间强相关时怎么监控
多变量SPC(T²图)：当参数之间强相关时怎么监控 Hotelling T\\u00b2控制图在半导体多参数工艺监控中的应用，含主成分降维与协方差监控 【摘要】温度、压力、流量三个单变量SPC控制图都...
混合键合(Hybrid Bonding)：3D堆叠的良率难题
混合键合(Hybrid Bonding)：3D堆叠的良率难题 从晶圆对晶圆到裸片对晶圆，先进封装的良率挑战与实战对策 一、背景故事：从60%到85%的血泪历程 2024年初，我作为封装工艺工程师被派往...