质量数据散落在10个系统:我建了统一质量数据平台
质量数据散落在10个系统:我建了统一质量数据平台 【摘要】FAB的质量数据分散在MES、FDC、SPC、缺陷检测、实验室LIMS等10+个系统里。每次质量问题分析，需要人工从各系统导出数据再拼接，耗时...
半导体FAB良率提升实战：从SPC告警到根因分析的完整闭环
半导体FAB良率提升实战：从SPC告警到根因分析的完整闭环 一、问题背景 在半导体晶圆制造过程中，良率是衡量FAB综合竞争力的核心指标。一个典型的12英寸晶圆厂投资动辄百亿美元级别，良率每提升1个百...
产能利用率只有70%:我用排程优化把利用率拉到90%
产能利用率只有70%:我用排程优化把利用率拉到90% 【摘要】产能利用率长期只有70%，大量设备闲置，订单交期却经常延误。原因是排程靠人工经验，没有系统优化。引入了遗传算法（GA）智能排程系统，产能利...
人工缺陷分类每天300片看花眼:我用CNN实现了自动分类
人工缺陷分类每天300片看花眼:我用CNN实现了自动分类 【摘要】缺陷分类原来靠人工看显微镜，每天300片晶圆，检验员眼睛都看花了，错误率高达8%。最严重的一次是漏检，整批退货。我花了3个月训练CNN...
半导体FAB批次追溯实战：用区块链实现全生命周期数据防篡改
半导体FAB批次追溯实战：用区块链实现全生命周期数据防篡改 一、问题背景：批次追溯为什么成为FAB的生命线 在半导体制造行业，批次追溯（Lot Traceability）是贯穿晶圆从原材料入库到封装...
OEE只有65%:我用数据驱动把设备利用率拉到85%
OEE只有65%:我用数据驱动把设备利用率拉到85% 【摘要】设备综合效率（OEE）只有65%，远低于行业标杆85%。分析了6个月设备停机数据，发现三大问题：故障停机占15%、换型调机占12%、等待物...
半导体FAB能耗管理实战：碳中和背景下的绿色制造降本30%
半导体FAB能耗管理实战：碳中和背景下的绿色制造降本30% 一、问题背景：FAB能耗黑洞与碳中和压力 半导体FAB是全球最耗能的工业建筑之一。以一座月产4万片的12英寸晶圆厂为例，其年耗电量高达5-8...
工艺窗口太窄良率不稳:我用DOE方法找到了最优参数组合
工艺窗口太窄良率不稳:我用DOE方法找到了最优参数组合 【摘要】新工艺导入时窗口太窄，温度偏差2度就超规，良率从92%波动到75%。PE调了一周没找到稳定点，客户连续三批投诉。我用实验设计（DOE）方...
半导体工程师AI转型指南：从MES到AI Agent的能力升级路线
半导体工程师AI转型指南：从MES到AI Agent的能力升级路线 一、问题背景 人工智能正在深刻重塑各行各业的作业模式，半导体制造业也不例外。从智能制造到预测性维护，从良率优化到工艺配方自动推荐，...
一批晶圆报废找不到根因:我建了批次追溯系统后再没丢过数据
一批晶圆报废找不到根因:我建了批次追溯系统后再没丢过数据 【摘要】那次事故让我印象深刻。客户投诉某批次产品良率偏低，要求提供完整工艺历史数据追溯。翻遍了MES、FDC、设备日志，关键数据要么缺失要么时...