【摘要】 本文系统梳理SPC 统计过程控制领域的核心问题与落地路径。【摘要】FAB的质量数据分散在MES、FDC、SPC、缺陷检测、实验室LIMS等10+个系统里。全文围绕「问题:数据孤岛让质量分析...
【摘要】 本文系统梳理OEE 与产能分析领域的核心问题与落地路径。【摘要】产能利用率长期只有70%,大量设备闲置,订单交期却经常延误。全文围绕「现状:排程靠拍脑袋,产能白白浪费、算法:遗传算法解排程...
【摘要】 本文系统梳理缺陷检测与分析领域的核心问题与落地路径。【摘要】缺陷分类原来靠人工看显微镜,每天300片晶圆,检验员眼睛都看花了,错误率高达8%。全文围绕「痛点:检验员看缺陷看到怀疑人生、技术...
【摘要】 本文系统梳理设备管理与预测性维护领域的核心问题与落地路径。【摘要】设备综合效率(OEE)只有65%,远低于行业标杆85%。全文围绕「问题:65%的OEE让我睡不着、改进:三类损失各个击破、...
【摘要】 本文系统梳理DOE 实验设计领域的核心问题与落地路径。【摘要】新工艺导入时窗口太窄,温度偏差2度就超规,良率从92%波动到75%。全文围绕「背景:窗口太窄让我被客户投诉、方法:正交实验设计...
【摘要】 本文系统梳理MES 制造执行系统领域的核心问题与落地路径。【摘要】那次事故让我印象深刻。全文围绕「背景:那次事故让我痛定思痛、方案:四位一体追溯架构、效果:追溯响应从3天到10分钟、技术细...
【摘要】 本文系统梳理ERP 与进销存管理领域的核心问题与落地路径。【摘要】半导体FAB是用电大户,我所在工厂每年电费超过8000万。全文围绕「背景:FAB是用电大户,节能空间巨大、方案:数据驱动三...
【摘要】 本文系统梳理电性测试与 Bin 分析领域的核心问题与落地路径。【摘要】做良率分析最头疼的不是算法,是找数据:CP测试在设备导出里、FT测试在另一套系统、WIP在MES,分析一次要到处拷文件...
【摘要】 本文系统梳理数据治理与数据质量领域的核心问题与落地路径。【摘要】我做半导体数据分析3年,被脏数据坑了不止3次:MES时间戳时区错乱导致OEE算错20%、…。全文围绕「背景:三次翻车,全是数...
【摘要】 本文系统梳理工业 AI 与机器学习落地领域的核心问题与落地路径。【摘要】我做过最难的AI项目不是算法,是立项。全文围绕「背景:被"准确率不够"怼回来的AI提案、技术原理:AI落地的方法论框...