半导体良率YMS系统实战：从数据采集到智能预警
【摘要】 本文系统梳理良率分析与根因定位领域的核心问题与落地路径。在12英寸晶圆厂担任良率整合工程师的第三年，我撞上过一次代价惨痛的"数据黑洞"。全文围绕「问题背景、技术原理、实战案例、完整代码、效...
半导体百科：FAB设备OEE自动化计算与看板
【摘要】 本文系统梳理报表自动化与效率工具领域的核心问题与落地路径。设备综合效率（Overall Equipment Effectiveness，OEE）是衡量FAB产线设备真实产出能力的核心KPI...
半导体百科：EAP设备自动化接口实战复盘
本文系统梳理SECS/GEM 设备通信与 EAP领域的核心问题与落地路径。在 12 英寸晶圆厂（FAB）里，设备自动化程度直接决定了产能、良率与可追溯性。 核心结论：半导体智能制造 | MES工程师实...
ChatGPT+Python实现半导体SPC控制图
本文系统梳理SPC 统计过程控制领域的核心问题与落地路径。全文围绕「问题背景：手工SPC分析为什么越来越难以为继？、技术原理：为什么选择Python+ChatGPT组合方案？、实战案例：光刻CD尺寸S...
CMP研磨速率分析与工艺优化实战
本文系统梳理CMP 化学机械抛光领域的核心问题与落地路径。2025年第三季度，某12英寸逻辑代工厂的铜制程CMP工序突然出现片内膜厚均匀性（WIWU）超标率从0.3%跳升至6.8%的情况。 核心结论：...
半导体设备预测性维护排程系统：从理论到实战的完整实现
本文系统梳理设备管理与预测性维护领域的核心问题与落地路径。在半导体晶圆制造厂（FAB）中，设备非计划停机是所有生产管理者最不愿意看到的场景。全文围绕「问题背景：FAB设备停机的痛、技术原理：预测性维护...
半导体百科：贝叶斯优化光刻工艺窗口实战
本文系统梳理光刻与图形化领域的核心问题与落地路径。摘要：当工艺节点推进到 28nm 及以下，光刻工艺窗口（Process Window）被压缩到令人窒息的宽度，…。 核心结论：半导体智能制造 | ME...
半导体制造中的虚拟量测与软测量技术：原理、实践与进阶
本文系统梳理量测与测量系统领域的核心问题与落地路径。虚拟量测 —— 让每一片晶圆都在"看得见"的维度中被制造。全文围绕「问题背景：为什么需要虚拟量测？、技术原理：VM建模方法详解、实战案例：CVD膜厚...
半导体百科 | 统计质量管理与六西格玛完整实践指南
本文系统梳理SPC 统计过程控制领域的核心问题与落地路径。在半导体制造厂（FAB）中，裁片率一直是核心竞争力指标。全文围绕「问题背景、技术原理、实战案例、完整代码、效果对比」逐层展开，给出原理说明、实...
晶圆良率预测与根因分析实战：XGBoost + SHAP 全流程解析
晶圆良率预测与根因分析实战：先用 Benford 检验做数据治理，再用 LASSO 筛出核心工艺特征，以 XGBoost 建立良率预测模型（R²=0.94、MAE=0.79%），最后用 SHAP 量化...