良率模型漂移预警：用PSI+KS提前两周抓住
【摘要】 本文系统梳理APC 先进过程控制领域的核心问题与落地路径。【摘要】我上线了一个XGBoost良率预测模型,前两个月RMSE只有2.1%,老板很满意。全文围绕「背景:模型上线后悄悄变傻的噩梦...
SECS-GEM协议：Python实现Recipe下发
【摘要】 本文系统梳理SECS/GEM 设备通信与 EAP领域的核心问题与落地路径。半导体制造的核心环节在FAB（无尘车间），每台生产设备——刻蚀机、镀膜机、离子注入机、…。全文围绕「问题背景与行业...
AI+SPC：用ChatGPT让控制图告警变主动
【摘要】 本文系统梳理SPC 统计过程控制领域的核心问题与落地路径。在一座运转中的晶圆厂里，统计过程控制（SPC，Statistical Process Control）几乎是所有品管工程师每天睁眼...
XGBoost与SHAP在晶圆良率分析中的实战 ——从数千参数中定位根因
——从数千参数中定位根因 【摘要】 本文系统梳理良率分析与根因定位领域的核心问题与落地路径。我从事半导体工艺数据分析已经超过六年，在实际生产中遇到最多的场景之一，就是晶圆良率突然下降。全文围绕「问题背...
MES系统WIP看板设计：实时监控与瓶颈识别
在半导体与电子制造行业，FAB车间实时可视化管理实践笔记 【摘要】 本文系统梳理MES 制造执行系统领域的核心问题与落地路径。在半导体与电子制造行业，FAB车间实时可视化管理实践笔记。全文围绕「问题...
SECS/GEM数据采集架构：从RS232到HSMS演进
【摘要】 本文系统梳理SECS/GEM 设备通信与 EAP领域的核心问题与落地路径。写在前面：我是国内某十二英寸晶圆厂自动化团队的一名软件工程师，过去三年里主要的工作就是把车间里上百台半导体设备"连...
MES系统架构设计实战：模块化设计从混乱到清晰的演进
【摘要】 本文系统梳理MES 制造执行系统领域的核心问题与落地路径。2018年我接手了一个自研MES项目，前任团队写了大概15万行C#代码，但几乎所有模块都直接调用数据库，一个简单的改工单状态操作，...
MES与RMS集成实战：Recipe配方全生命周期管控
【摘要】 本文系统梳理MES 制造执行系统领域的核心问题与落地路径。如果你在半导体、面板、锂电或任何流程型制造工厂待过，一定听过这句话：“这个配方到底用的是哪个版本？”我曾经也被这个问题折磨到崩溃。...
FAB设备健康管理与预测性维护实战：从被动维修到主动预防
【摘要】 本文系统梳理设备管理与预测性维护领域的核心问题与落地路径。FAB停产一天的成本是多少？我们工厂核算过，12英寸线每天的产出损失+客户罚款+重新爬坡成本，合计超过800万。全文围绕「问题背景...
半导体FAB设备OEE实战：从72%到89%
【摘要】 本文系统梳理OEE 与产能分析领域的核心问题与落地路径。我是2019年开始接触FAB OEE改善的，当时所在工厂的光刻机综合效率只有72%。全文围绕「问题背景：OEE 72%徘徊，损失根因...