[公开] 良率与量产爬坡曲线:学习曲线的数学建模 【摘要】新产品导入量产后,良率爬坡到底该多快、什么时候能达到承诺值,绝大多数工厂靠拍脑袋。本文用三种学习曲线模型(指数逼近、Wright幂律、Gomp...
[公开] MES项目验收标准:怎么定才不扯皮 【摘要】本文针对半导体Fab MES项目实施中最常见的验收扯皮问题,从需求与验收标准脱节、指标无法量化、阶段设置不当、权责不清四大根源切入,给出覆盖功能、...
[公开] 控制图的战争:工程师和品质部的经典分歧 【摘要】本文针对半导体Fab生产中工艺工程师与品质部围绕SPC控制图产生的经典分歧,从判异规则使用、控制限调整、OCAP处置权三大核心场景切入,剖析分...
[粉丝专享] AI辅助良率爬坡:从数据到行动项的闭环设计 【摘要】本文针对半导体AI融合领域的实战问题,从真实场景出发,展开完整的技术分析、现状诊断、解决方案设计与落地经验分享。文章适合相关方向的工程...
[粉丝专享] 工程师的沟通课:怎么和产线吵架不结仇 【摘要】本文针对职场科普领域的实战问题,从真实场景出发,展开完整的技术分析、现状诊断、解决方案设计与落地经验分享。文章适合相关方向的工程师、MES实...
[粉丝专享] 数据分析报告怎么写:让非技术也看懂 【摘要】本文针对数据工具领域的实战问题,从真实场景出发,展开完整的技术分析、现状诊断、解决方案设计与落地经验分享。文章适合相关方向的工程师、MES实施...
[粉丝专享] 设备漂移检测:传感器数据的早期预警 【摘要】本文针对半导体Fab设备传感器漂移检测问题,从真实场景出发,展开完整的技术原理分析、现状诊断、解决方案设计与落地经验。传感器漂移是Fab隐性质...
[公开] Python自动巡检脚本:定时抓取设备状态 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的数据工具类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab...
[公开] 边缘Die处理策略:救还是弃的经济账 【摘要】边缘Die(Edge Die)因晶圆边缘效应导致良率显著低于中心Die,是Fab良率损失的主要来源之一。本文从边缘Die的物理成因出发,系统分析...
[公开] 工厂数字化转型:MES是核心但不是全部 【摘要】很多Fab在推进数字化转型时,容易陷入"唯MES论"的误区——以为上线一套MES系统就完成了数字化转型。本文从系统架构、数...