抽样检验AQL计算器｜SPC实战工具
这个工具解决什么问题 输入：批量N（批大小）、AQL等级（接收质量限）、检验水平 基于 ISO 2859.1 简化抽样标准表，输出： · 样本量 n · 接收数 Ac（Accept） · 拒收数...
半导体SPC控制图分析工具v2｜SPC实战工具
这个工具解决什么问题 SPC（Statistical Process Control）统计过程控制图系统是半导体FAB工艺质量控制的核心工具。通过X-bar/R控制图实时监测工艺参数的稳定性，自动应...
半导体质量管理体系QMSv2｜SPC实战工具
这个工具解决什么问题 半导体FAB综合质量管理体系工具，集成SPC/OEE/IPC/IQC看板、NCR流程、8D报告、FMEA管理、QCP控制计划、PPAP清单、质量成本统计七大模块。 🔧 功能列表...
半导体控制计划CP工具v2｜SPC实战工具
这个工具解决什么问题 CP（Circuit Probing）晶圆测试数据综合分析工具，专为半导体FAB工程师设计。 支持Die良率图、Fail Bin统计、Pearson相关性分析、批量晶圆对比等核...
六西格玛水平计算器｜SPC实战工具
这个工具解决什么问题 输入 DPMO（每百万机会缺陷数）或缺陷率（带%），自动计算： · 西格玛水平 Z 值（不含偏移） · 修正西格玛水平（含 1.5σ 长期偏移） · 合格率百分比 · 修正后实...
矽电探针台COW测试：字段参数与Bin配置
【摘要】 COW测试程序的核心竞争力在配置质量：字段定义、参数窗口收敛与Bin映射决定数据能否交付。本文按矽电COW机型实战拆解十四个测试字段的物理意义、参数窗口的三个来源一个方法、Grade到Bi...
LED晶圆CP测试原理：流程与行业标准
【摘要】 CP（Chip Probing）在晶圆未划片状态下用探针逐颗接触Die电极，测出电学、光学与可靠性参数并按Bin规则判档，是LED晶圆上唯一能给出逐颗性能数据的测试。Micro-LED与C...
LED芯片从衬底到COW全流程：新人入门梳理
【摘要】 LED芯片制造链路按物理顺序分五段：PSS图形化衬底准备、MOCVD外延生长、光刻刻蚀ITO电极钝化等器件制程、减薄与AOI外观、CP探针测试与COW整片交付。各段参数呈传递关系：衬底平整...
Micro-LED COW是什么：晶圆不划片工艺与价值
【摘要】 COW（Chip on Wafer）不是一种芯片，而是一种交付形态：LED芯片完成全部制程与全片电性测试后不做划片，整片晶圆连同每颗Die的行列坐标、电性光学参数与Bin分档数据一起交付下...