FAB洁净室等级体系:微粒控制与分级管理实战 2026-07-30 发布 | 洁净室 洁净室是fab的第一生产力。一颗0.1微米的灰尘落在晶圆上就可能报废一颗价值几百美元的芯片。这篇把洁净室的等级体系...
半导体制造术语体系必知必会:从晶圆到芯片的全流程专业词汇 半导体制造是精细化工与精密机械的深度交叉,其术语体系极其庞杂。我刚入行时被各种英文缩写搞得头晕目眩,CD、OEE、APC、FDC、CMP、CV...
FAB工程师35岁危机:五条真实出路与提前布局 2026-07-29 发布 | 职业发展 半导体fab工程师的35岁危机是真实存在的,不是你的个人问题,是行业的结构性困境。倒班压力大、技术迭代快、晋升...
Nelson八大判异规则实战:只开规则1你会漏掉80%异常 2026-07-28 发布 | 技术实战 控制图判异业界通用 Nelson 八大规则,但很多工程师只开了规则1(点出界),漏掉的趋势、偏移、...
半导体数据清洗:十种脏数据形态怎么识别 2026-07-29 发布 | 数据工程 半导体工厂数据海量但藏着大量脏数据:传感器漂移、通信平线、单位错乱、缺失重复、标签错配、异常跳变。脏数据直接喂给模型,...
刻蚀速率均匀性:片内不均的5个成因与对策 2026-07-29 发布 | 设备工艺 刻蚀均匀性决定每颗芯片是否刻得一样深,差一点整批电性就散、良率就掉。速率不达标能靠时间补,均匀性差是谁也补不回来的结...
WaferMap缺陷模式识别:环状/边缘/中心各说明什么 2026-07-29 发布 | 良率工程 晶圆缺陷图是良率工程师的眼睛,每种空间模式背后都对应一类物理成因。环状想边缘效应,中心想腔体气路,条...
EAP设备自动化:SECS-GEM对接的完整实施路径 2026-07-29 发布 | MES自动化 设备自动化是把机台和制造执行系统连起来的关键软件:自动下发配方、采集参数、上报状态。没有它,操作员得...
跳槽到半导体原厂还是FAB?面试了10家公司,我总结出这5条规律 一、问题背景:FAB三年,是走是留 在FAB干了三年,我开始认真考虑跳槽的事。 不是FAB不好,是觉得职业发展遇到了瓶颈。每天重复着差...
半导体人转行转型:3条出路评估与我的真实选择过程 发布时间:2026-07-28 09:00 | 阅读:4,120 | 原创 01 问题背景:35岁,在fab干了10年之后 去年过完三十五岁生...