OEE只有65%:我用数据驱动把设备利用率拉到85%
【摘要】 本文系统梳理设备管理与预测性维护领域的核心问题与落地路径。【摘要】设备综合效率（OEE）只有65%，远低于行业标杆85%。全文围绕「问题:65%的OEE让我睡不着、改进:三类损失各个击破、...
工艺窗口太窄良率不稳:我用DOE方法找到了最优参数组合
【摘要】 本文系统梳理DOE 实验设计领域的核心问题与落地路径。【摘要】新工艺导入时窗口太窄，温度偏差2度就超规，良率从92%波动到75%。全文围绕「背景:窗口太窄让我被客户投诉、方法:正交实验设计...
一批晶圆报废找不到根因:我建了批次追溯系统后再没丢过数据
【摘要】 本文系统梳理MES 制造执行系统领域的核心问题与落地路径。【摘要】那次事故让我印象深刻。全文围绕「背景:那次事故让我痛定思痛、方案:四位一体追溯架构、效果:追溯响应从3天到10分钟、技术细...
电费占FAB成本15%:我用数据分析每年省下200万电费
【摘要】 本文系统梳理ERP 与进销存管理领域的核心问题与落地路径。【摘要】半导体FAB是用电大户，我所在工厂每年电费超过8000万。全文围绕「背景:FAB是用电大户，节能空间巨大、方案:数据驱动三...
CP/FT测试数据管理：SQLite轻量TDMS
【摘要】 本文系统梳理电性测试与 Bin 分析领域的核心问题与落地路径。【摘要】做良率分析最头疼的不是算法,是找数据:CP测试在设备导出里、FT测试在另一套系统、WIP在MES,分析一次要到处拷文件...
脏数据让我模型翻车3次:半导体数据质量治理的踩坑全记录
【摘要】 本文系统梳理数据治理与数据质量领域的核心问题与落地路径。【摘要】我做半导体数据分析3年,被脏数据坑了不止3次:MES时间戳时区错乱导致OEE算错20%、…。全文围绕「背景:三次翻车,全是数...
推了半年才立项:半导体AI项目怎么让厂长/质量总监买单
【摘要】 本文系统梳理工业 AI 与机器学习落地领域的核心问题与落地路径。【摘要】我做过最难的AI项目不是算法,是立项。全文围绕「背景:被"准确率不够"怼回来的AI提案、技术原理:AI落地的方法论框...
良率模型漂移预警：用PSI+KS提前两周抓住
【摘要】 本文系统梳理APC 先进过程控制领域的核心问题与落地路径。【摘要】我上线了一个XGBoost良率预测模型,前两个月RMSE只有2.1%,老板很满意。全文围绕「背景:模型上线后悄悄变傻的噩梦...
SECS-GEM协议：Python实现Recipe下发
【摘要】 本文系统梳理SECS/GEM 设备通信与 EAP领域的核心问题与落地路径。半导体制造的核心环节在FAB（无尘车间），每台生产设备——刻蚀机、镀膜机、离子注入机、…。全文围绕「问题背景与行业...
AI+SPC：用ChatGPT让控制图告警变主动
【摘要】 本文系统梳理SPC 统计过程控制领域的核心问题与落地路径。在一座运转中的晶圆厂里，统计过程控制（SPC，Statistical Process Control）几乎是所有品管工程师每天睁眼...