MES数据治理：脏数据是所有报表错误的根源
[粉丝专享] MES数据治理：脏数据是所有报表错误的根源 【摘要】本文聚焦半导体Fab生产运营中最容易被忽视却影响最深的问题——MES脏数据。从脏数据的成因分类、对报表的危害机理、到系统性的治理方案与...
SPC在薄膜厚度监控中的应用：均匀性怎么纳入
[粉丝专享] SPC在薄膜厚度监控中的应用：均匀性怎么纳入 【摘要】薄膜厚度是半导体前道制造中监控最密集的工艺参数之一，但很多Fab的SPC体系只盯着每片晶圆的平均厚度，把片内均匀性晾在一边，结果均...
[公开] 小模型也能做良率预测：树模型vs神经网络实测对比
![[公开] 小模型也能做良率预测：树模型vs神经网络实测对比](https://www.yezhihui.cn/zb_users/upload/2026/08/20260813003254178655237442487.png)
[公开] 小模型也能做良率预测：树模型vs神经网络实测对比 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的半导体AI融合类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文...
让大模型读懂FMEA表：自动补全失效模式与后果的工程化做法
[公开] 让大模型读懂FMEA表：自动补全失效模式与后果的工程化做法 【摘要】PFMEA表动辄上千行、更新滞后两年、新工序上线全靠复制粘贴，是很多Fab的真实状态。本文把大模型补全FMEA拆成语料、检...
[公开] 晶圆级封装(WLP)：良率控制的新维度
![[公开] 晶圆级封装(WLP)：良率控制的新维度](https://www.yezhihui.cn/zb_users/upload/2026/08/20260813003256178655237645731.png)
[公开] 晶圆级封装(WLP)：良率控制的新维度 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的前沿趋势类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺...
FAB加班文化：如何优雅地保护自己，同时不被当成不合群的人
[公开] FAB加班文化：如何优雅地保护自己，同时不被当成不合群的人 【摘要】晶圆厂的加班很少来自某个人的恶意，它是设备连续运转、异常不可预测、人力配置紧绷三者叠加出来的结构性结果。本文拆解加班在Fa...
半导体数据湖落地：把电性数据、设备日志与缺陷图片装进同一套体系
[公开] 半导体数据湖落地：把电性数据、设备日志与缺陷图片装进同一套体系 【摘要】失效分析要同时看WAT电性、CP测试、设备日志、AOI缺陷图和FA报告，但这些数据分散在五套系统里，格式从数值表到图片...
刻蚀设备PM后首件：为什么总是不稳定，以及怎么把恢复时间压掉一半
[公开] 刻蚀设备PM后首件：为什么总是不稳定，以及怎么把恢复时间压掉一半 【摘要】刻蚀机做完预防性维护复机，首件CD偏移、需要反复seasoning、恢复动辄六七个小时，是Fab里最常见也最少被系统...
[公开] 工艺vs设备vs良率：三大岗位怎么选
![[公开] 工艺vs设备vs良率：三大岗位怎么选](https://www.yezhihui.cn/zb_users/upload/2026/08/20260813003300178655238097407.png)
[公开] 工艺vs设备vs良率：三大岗位怎么选 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的职场科普类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺工...
test program调试：良率异常先别怪工艺
[公开] test program调试：良率异常先别怪工艺 【摘要】本文聚焦半导体晶圆测试环节中Test Program调试这一关键工程活动，系统阐述良率异常时"先查Test Program...