XGBoost与SHAP在晶圆良率分析中的实战 ——从数千参数中定位根因
——从数千参数中定位根因 【摘要】 本文系统梳理良率分析与根因定位领域的核心问题与落地路径。我从事半导体工艺数据分析已经超过六年，在实际生产中遇到最多的场景之一，就是晶圆良率突然下降。全文围绕「问题背...
MES系统WIP看板设计：实时监控与瓶颈识别
在半导体与电子制造行业，FAB车间实时可视化管理实践笔记 【摘要】 本文系统梳理MES 制造执行系统领域的核心问题与落地路径。在半导体与电子制造行业，FAB车间实时可视化管理实践笔记。全文围绕「问题...
SECS/GEM数据采集架构：从RS232到HSMS演进
【摘要】 本文系统梳理SECS/GEM 设备通信与 EAP领域的核心问题与落地路径。写在前面：我是国内某十二英寸晶圆厂自动化团队的一名软件工程师，过去三年里主要的工作就是把车间里上百台半导体设备"连...
MES系统架构设计实战：模块化设计从混乱到清晰的演进
【摘要】 本文系统梳理MES 制造执行系统领域的核心问题与落地路径。2018年我接手了一个自研MES项目，前任团队写了大概15万行C#代码，但几乎所有模块都直接调用数据库，一个简单的改工单状态操作，...
MES与RMS集成实战：Recipe配方全生命周期管控
【摘要】 本文系统梳理MES 制造执行系统领域的核心问题与落地路径。如果你在半导体、面板、锂电或任何流程型制造工厂待过，一定听过这句话：“这个配方到底用的是哪个版本？”我曾经也被这个问题折磨到崩溃。...
FAB设备健康管理与预测性维护实战：从被动维修到主动预防
【摘要】 本文系统梳理设备管理与预测性维护领域的核心问题与落地路径。FAB停产一天的成本是多少？我们工厂核算过，12英寸线每天的产出损失+客户罚款+重新爬坡成本，合计超过800万。全文围绕「问题背景...
半导体FAB设备OEE实战：从72%到89%
【摘要】 本文系统梳理OEE 与产能分析领域的核心问题与落地路径。我是2019年开始接触FAB OEE改善的，当时所在工厂的光刻机综合效率只有72%。全文围绕「问题背景：OEE 72%徘徊，损失根因...
半导体FAB智能化仓储物流实战：AGV小车与立体仓库集成
【摘要】 本文系统梳理MES 制造执行系统领域的核心问题与落地路径。FAB内的物料搬运是个大问题。全文围绕「问题背景：人工叉车带来的效率瓶颈、技术原理：WMS/MES/AGV三层集成架构、实战案例：...
EAP设备自动化集成实战：Recipe误用事故后的全面重构
【摘要】 本文系统梳理SECS/GEM 设备通信与 EAP领域的核心问题与落地路径。2020年春节前夜，我们工厂出了一起严重事故：光刻机操作员在切换产品型号时，误选了一个过期Recipe版本，导致整...
AI良率预测实战：从SPC统计过程控制到机器学习的跨越
【摘要】 本文系统梳理工业 AI 与机器学习落地领域的核心问题与落地路径。我在FAB做了7年良率工程，最痛苦的体验就是：SPC规则（Nelson规则、西格玛规则）只能告诉我们"已经出问题了"，…。全...