AI辅助失效分析：让模型串联EDX/SEM证据链
AI辅助失效分析：让模型串联EDX/SEM证据链 用大模型+知识图谱串联SEM/EDX/FIB等失效分析证据，自动生成失效假设与验证路径 一次金属迁移失效，SEM拍了30张图、EDX打了20个点，分析...
用Python批量处理Excel：工程师的效率利器
[公开] 用Python批量处理Excel：工程师的效率利器 【摘要】产线工程师每天有大量时间消耗在Excel的复制粘贴上。本文不讲语法教程，而是从工程实践角度讲清openpyxl、pandas、xl...
光刻胶涂布均匀性：转速与厚度的关系模型
[公开] 光刻胶涂布均匀性：转速与厚度的关系模型 【摘要】旋涂厚度与转速的负二分之一次方成正比，这个公式几乎人人会背，但真到产线上按公式算出来的转速涂出来的膜厚经常差百分之十几。本文从Emslie与M...
半导体设备国产化：卡脖子清单的突破进度
半导体设备国产化：卡脖子清单的突破进度 光刻/刻蚀/薄膜/量测四大类设备的国产化率现状、技术差距与产线验证进展 一台光刻机一年维保费用能买一台国产刻蚀机——卡脖子清单现在到底突破到哪一步了 一、背景故...
批次良率趋势追踪：缓慢下滑最难被发现
[粉丝专享] 批次良率趋势追踪：缓慢下滑最难被发现 【摘要】良率突然掉五个点，全厂都会在两小时内知道；良率每周掉零点一个点，半年过去可能没人察觉。本文讲清缓慢漂移为什么会绕过常规Shewhart控制图...
设备状态模型(E10)：Up/Down时间的正确归类
[粉丝专享] 设备状态模型(E10)：Up/Down时间的正确归类 【摘要】SEMI E10定义的六大设备状态是Fab所有稼动率指标的地基，但绝大多数工厂在落地时都把等料、换靶材、Qual验证这几类时...
AI会取代FAB工程师吗：干了5年的真实答案
AI会取代FAB工程师吗：干了5年的真实答案 从AI在FAB的实际落地场景出发，分析哪些岗位环节被自动化、哪些能力反而更值钱 AI能自动跑recipe、自动查数据了，FAB工程师是不是要失业——这个问...
计数型SPC(p图/u图)：缺陷率监控的正确姿势
[粉丝专享] 计数型SPC(p图/u图)：缺陷率监控的正确姿势 【摘要】大部分工程师熟悉的Xbar-R图属于计量型SPC，遇到缺陷数、不良率这类计数型数据时套用就会出错。本文讲清p图、np图、c图、u...
把EDA分析交给Code Interpreter：一句话出良率报告
[粉丝专享] 把EDA分析交给Code Interpreter：一句话出良率报告 【摘要】这里的EDA指探索性数据分析（Exploratory Data Analysis），不是电子设计自动化。本文记...
半导体行业2027展望：工程师该储备什么能力
[公开] 半导体行业2027展望：工程师该储备什么能力 【摘要】面向2027年，半导体产业的三条主线已经比较清晰：先进封装成为性能提升的主战场、成熟制程从产能竞争转向差异化与效率竞争、制造数据的智能化...