APC参数优化工具集｜工业AI分析工具
这个工具解决什么问题 本工具集提供完整的APC（Advanced Process Control，高级过程控制）参数优化解决方案，支持EWMA控制器（指数加权移动平均控制）、R2R（Run-to-R...
封装塑封空洞率与基板翘曲分析器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 这工具面向的是「想让参数分析往前走一步，但不想从头搭环境」的场景。 ˃ 工艺参数一大堆，到底哪个说了算 —— 相关性和多元回归一起上，把感觉换成系数。 输入数据格式 数据文...
离子注入沟道效应与倾斜角设计器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 同一道工序不同机台的数据要不要合并算，是个口径问题。这工具把选择权交给你。 ˃ 同样的能量和剂量，换个倾斜角，结深能差三成 —— 因为离子沿晶格沟道钻进去了。 输入数据格式...
划片崩边率与刀片寿命分析器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 半导体工艺窗口窄，参数之间互相牵制。这工具把相关参数放在同一套口径下算。 ˃ 崩边是慢慢变差的：切到多少米该换刀，用回归算出来，别等外观判退。 输入数据格式 数据文件 di...
晶圆键合对准精度与键合强度分析器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 工艺数据的单位与基准是最容易出错的地方。这工具要求输入单位明确。 ˃ 对准悄悄漂了、强度尾巴太短 —— 键合的两个隐形杀手，一次看清楚。 输入数据格式 数据文件 wafer...
外延层厚度与自掺杂过渡区分析器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 同一道工序不同机台的数据要不要合并算，是个口径问题。这工具把选择权交给你。 外延厚度按「生长速率 x 时间」算，但决定击穿特性的是扣除自掺杂过渡区之后的净厚度。 本工具回归生...
ALD原子层沉积循环数与饱和生长计算器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 先确认数据可用，再套模型。这工具在输出里会提示数据是否够用。 ALD 号称厚度精确到埃，但产线上厚度漂、深孔长不满，多数源于两件事：脉冲没到饱和 （GPC 随脉冲时间漂移），...
旋涂光刻胶厚度与转速工艺窗口计算器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 匀胶（spin coating）工序调胶厚时，工程师习惯反复试转速，但胶厚对转速的敏感度 只有 0.5 次方，转速窗口其实很宽；真正让整批偏薄偏厚的，是光刻胶黏度—— 而黏度主...
湿法清洗SC1SC2药液配比与颗粒去除计算器
这个工具解决什么问题 同一道工序不同机台的数据要不要合并算，是个口径问题。这工具把选择权交给你。 稀释化学品（如 SC-1 从 1:1:5 改为 1:2:50）几乎是湿法清洗的共识做法， 但很多人...
扩散结深与薄层电阻换算器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 这类分析宁可保守也不要假精度：数据不足时明确不外推。 扩散工序的日常判据通常是「结深 + 薄层电阻」两个四探针/展阻测量值， 但工程师真正想知道的是表面浓度和掺杂总量，而这两...