PCB特性阻抗与叠层计算器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 这工具面向的是「想让参数分析往前走一步，但不想从头搭环境」的场景。 板厂阻抗做实了还是做偏了，关键往往不在线宽，而在介质厚度与介电常数的批次差。本工具用 IPC-2141 经...
真空系统抽气时间与漏率核算器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 先确认数据可用，再套模型。这工具在输出里会提示数据是否够用。 真空系统抽气慢，换更大泵往往无效：当管道流导远小于泵抽速时，有效抽速被管道卡死。本工具按 1/Se = 1/Sp...
钢网开孔面积比与锡膏量计算器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 工艺分析最怕用错模型：同一现象套不同公式，结论南辕北辙。适用条件会写在说明里。 细间距元件（0.4 mm pitch BGA、0201）少锡、虚焊，最常见的根因是钢网开孔面积...
电镀镀层厚度与均匀性计算器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 电镀工艺的两件事：把厚度镀对（法拉第定律管），把面内镀匀（电流分布管）。很多车间只会看平均值，结果边缘镀厚烧焦、中心薄不达标。本工具先按 h = I·t·M·η/(n·F·ρ·...
焊点热疲劳寿命Coffin-Manson预测
这个工具解决什么问题 把工艺窗口的边界算清楚，比算出一个漂亮的最优值更有用。 焊点可靠性验证周期长、费用高，往往要等到失效试验做完才知道某封装方案能不能撑过设计寿命。本工具读取已有热循环试验数据（...
回流焊温度曲线合格判据分析器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 这类分析宁可保守也不要假精度：数据不足时明确不外推。 现场工艺员每次测完炉温曲线，都要肉眼对照 IPC J-STD-020 的工艺窗口核对升温速率、浸润时间、液相线以上时间、...
工艺参数相关性与共线性诊断器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 工艺数据的单位与基准是最容易出错的地方。这工具要求输入单位明确。 ˃ 在建模前先做参数体检：相关矩阵 + VIF，把「互相带着走」的冗余参数挑出来。 输入数据格式 数据文件...
晶圆减薄背面研磨TTV均匀性分析器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 这工具面向的是「想让参数分析往前走一步，但不想从头搭环境」的场景。 减薄工序的验收常写成「厚度 200±8 μm」，可真正卡良率的是均匀性： 同一片晶圆中心与边缘差 6 μm...
溅射靶材利用率与薄膜沉积成本计算器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 工艺数据的单位与基准是最容易出错的地方。这工具要求输入单位明确。 采购盯着靶材单价砍价，砍下 5% 高兴半年；但真正决定成本的往往是三件事： 靶材利用率（平面靶 25%~35...
晶圆翘曲BOW与薄膜应力分析器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 工艺改善的靶点通常藏在参数相关性里，单看一个指标看不出来。 沿直径扫描高度剖面 → 算 Bow（中心相对参考面）、Warp（最大最小偏差）， 最小二乘拟合抛物线求曲率半径 R...