良率怎么算？芯片厂天天挂嘴边的百分比，公式和算法一次讲清
良率怎么算？芯片厂里天天挂嘴边的那个百分比，公式和算法一次讲清
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在芯片厂，良率是唯一一个所有部门都在看、但十个部门有十种算法的数字。
工艺说今天良率 92%，品质说 88%，厂长报表上是 85%。三个数都没错，但口径不一样。搞清楚良率怎么算，先搞清楚你站在哪个环节说话。
一、最基础的公式：片良率
片良率 = 良品晶圆数 ÷ 投片晶圆数 × 100%投 100 片，出货 88 片，片良率 88%。这是厂长看的数。
但它有个隐藏问题：一片晶圆上是几十万个 die（颗粒），片的良率高不代表颗颗都好。 所以还要往下看一层。
二、往下钻一层：die 良率
die 良率 = 良品 die 数 ÷ 总 die 数 × 100%一片 12 寸晶圆切 3 万颗 die，测试后 27000 颗通过，die 良率 90%。PL 测试后每颗 die 会标 PASS/FAIL，画在晶圆图上就是 Wafer Map——边缘挂一圈通常是边缘效应，中间随机散点是颗粒缺陷，连成一条线的坏点十有八九是某台设备的 scan issue。
这是良率分析里最值钱的动作：从坏点的分布形状反推问题设备。我有一次看到连续三片晶圆的坏点都集中在固定 X 坐标上，追下去是那个位置的 probe card 卡了一粒碎屑，换卡当班恢复，良率回来 3 个点。
三、整线累乘：累积良率
芯片几百道工序，每一道都有自己的合格率：
累积良率 = Y1 × Y2 × Y3 × … × Yn500 道工序、每道良率 99.9%，听起来很高？0.999 的 500 次方 ≈ 60.6%。这就是为什么良率工程抓的都是「九」后面那一位——单道工序掉 0.5 个点，全线可能掉一半。
反过来这也是良率损失分解的价值：别盯着总良率焦虑，把损失按工序层、站点拆开，看钱漏在哪一格。我们用的分解口径是「层损失 = 该层进出站片数差 ÷ 进站片数」，每天自动跑一遍报表，哪层掉的多一目了然。
四、常被搞混的三个「率」
- 良率（Yield）：产品本身的合格比例
- 直通率（FPY, First Pass Yield）：一次通过、不返工的比例。返工后合格的算良率、不算直通率
- 产出率（Output Rate）：出货数 ÷ 投入数，含物料损耗口径
审厂最常被问的是直通率，因为它暴露「靠返工把良率做上去」的问题。良率 95%、直通率只有 82%，等于每 5 片就有 1 片在产线上白跑一圈。
五、想提升良率，先回答三个问题
- 损失在哪一层？（按层按站分解，不许拍脑袋）
- 坏点是什么形状？（Wafer Map 分布 → 定位设备/物料嫌疑）
- 是批次性的还是散点的？（连号晶圆同时掉 → 查共同机台和批次物料）
三个问题答不出来，任何「良率改善专项」都是在玄学打转。
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按这套口径做了一张《良率损失自动分解表》，导入进出站数据自动按层拆账，配套 20 个良率分析小工具（含 Wafer Map 渲染），有需要的留言。
