WAT 和 CP 的区别：一个测工艺、一个筛良品，顺序不能反
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WAT 和 CP 都在晶圆阶段做测试，但测的东西完全不是一回事。
一句话区分
- WAT（Wafer Acceptance Test）测工艺：测的是晶圆上专门设计的测试结构（PCM/TEG），不是产品本身。看 Vt、Idsat、Rs、Tox、漏电流这些电性参数是否符合工艺规范。
- CP（Chip Probing）测产品：逐颗 die 扎针测功能和电性，判 Pass/Fail，并按失效模式分 Bin。
对比
| 维度 | WAT | CP |
|---|---|---|
| 测试对象 | 测试结构（PCM/TEG） | 每颗产品 die |
| 测试数量 | 每片抽几个测试结构 | 全片逐 die |
| 判断目的 | 工艺是否在窗口内 | 这颗 die 能不能卖 |
| 输出 | 参数值 vs 规格 | Bin 分类结果 |
| 时机 | 工艺完成后、CP 之前 | WAT 通过之后 |
顺序为什么不能反
WAT 是「工艺体检」，CP 是「产品筛选」。如果 WAT 显示某批工艺参数整体偏移，正确的动作是拦下这批、查工艺，而不是直接送 CP 硬筛——那样只会筛出大量不良，浪费测试产能，而且掩盖了工艺问题。
实务上，WAT 异常的批次会被 hold，工艺工程师确认后再决定放行、返工还是报废。
WAT 数据的另一个用途
WAT 参数是良率分析的重要输入。把 WAT 参数和 CP 良率做相关性分析，往往能找到「哪个电性参数偏移导致了哪类失效」——这是良率工程师定位根因的常用路径之一。
常见误区
- 把 WAT 当良率指标：WAT 只说明工艺在不在窗口内，不直接等于良率。WAT 全合格但 CP 良率很低的情况并不少见（比如缺陷导致的失效，电性参数看不出来）。
- CP 的 Bin 定义不统一：不同产品、不同客户的 Bin 定义可能不同，做跨产品良率对比前一定要先对齐 Bin 表。