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WMS 半成品 / 成品分级入库实操教程|LED 芯片 CIM-MES 系统

【LED 芯片 CIM-MES 实操教程】第 10 节|全系列共 20 节
分选机把一颗晶圆按 BIN 分成 A / B / C / 不良几堆,第 08 节的 Map 图已经告诉你每堆有多少颗。但分得清 ≠ 存得对——等级混放一盒,发出去的车灯就有色差批次投诉。本节讲分级入库:按 BIN 等级分库位、扫码入账、账实同步,把分选成果原样保住。

一、功能简介

半成品、成品分级入库,是分选工序完工后的库存落位环节:分选批次 W5 出站后自动生成入库申请,仓管员 / 分选操作员扫码批次条码,系统自动读取该批次的 BIN 分布(第 08 节解析结果),按等级匹配对应库位,提交入库,台账实时增加。

它防的是仓库端最后一类事故——等级混料:

  1. 按 BIN 分区存放:A 级、B 级、C 级、不良品各有专属库区。混级是芯片行业最贵的低级错误之一:整批发出去才发现 B 级混在 A 级里,退货运费是小,客户产线的停线索赔是大;
  2. 库位由系统指定:人记不住几十个库位各放了什么等级,系统按批次 BIN 分布直接指定目标库位,扫码确认即可,不靠记忆作业;
  3. 账实同步零窗口:扫码提交即增账,第 09 节领料扣账、本节入库增账,进出两端都没有"纸质先行、系统后补"的时间差。

关于 W-Time:入库是仓储动作,无 W1-W5 时序。但入库有一个和 W-Time 的硬接口:批次必须已完成分选工序 W5 出站——还在"生产中"状态的批次,系统拒绝入库申请。这条规则堵住了"分选机还没跑完,先往仓库送"的抢跑动作。

二、适用场景

分选工序完工入库(按 BIN 等级落库)、测试合格半成品暂存入库、返工批次重新入库(按重测后的新等级落位)。

岗位分工:仓管员 / 分选操作员执行扫码入库;仓库主管负责库区规划与盘点;品质对不良品库区有独立管控权限(不良品处置须品质审批后出库)。

三、前置准备

  1. 分选批次已 W5 出站:批次状态为"分选完成",BIN 分布数据完整(分选机数据已解析入库,第 08 节链路正常)。BIN 数据缺失的批次,入库申请生成不了;
  2. 库区库位已按等级规划:A / B / C / 不良四个等级的库区在系统内建档,库位容量、存放条件(防潮柜等级等)维护到位;
  3. 包装规格统一:同等级芯片的包装载具(编带 / 管装 / 盒装)规格统一,箱外标签印等级色标——系统的账要靠实物的可识别性兜底;
  4. 不良品库区权限收紧:不良品入库人人可操作,出库必须品质审批——只进不出的锁,坏料才出不了厂。

四、字段说明与管控规则

4.1 核心数据字段

字段 说明
入库单号一次入库一条单据
批次号扫码录入,自动带出 BIN 分布
BIN 等级A / B / C / 不良,来自分选解析结果
目标库位系统按等级自动指定
入库数量 / 操作人员 / 入库时间自动记录

4.2 管控规则(必记四条)

  1. 先出站后入库:批次未完成分选 W5,入库申请不生成、扫码不响应;
  2. 等级由数据决定:目标库位按批次 BIN 分布自动指定,人工不能选"另一个等级"的库位——实物等级与数据等级不符时,先回头查分选,不是改库位;
  3. 数量以解析结果为准:入库数量默认带出该等级的解析颗数,手工改数量走差异说明流程;
  4. 不良品库区只进不出:不良品出库(报废 / 退供应商 / 降级处理)必须品质审批放行。

五、完整操作流程

第一步:入库申请自动生成。 分选批次 W5 出站完成,系统按批次 BIN 分布自动生成入库申请:A 级多少颗、B 级多少颗、C 级多少颗、不良多少颗,各对应哪个库区。

第二步:扫码批次。 操作员扫描批次条码,系统带出该批次全部等级明细与目标库位清单。

第三步:分级落位。 按清单把各等级实物送到对应库区,逐等级扫码确认库位提交。系统校验"等级 - 库位"匹配:把 A 级实物扫到 B 级库位,拦截。

第四步:入账。 提交后各库位库存实时增加,入库记录归档。至此批次完成"生产 → 库存"的身份切换,等待第 11 节的 OQC 出库流程。

六、流程图讲解

BIN 分级入库流程

整条流程里,人做的只有两件事:扫码、把实物放到系统指定的库位。等级判断、库位指定、数量核对全部来自第 08 节的解析数据——分选数据的准确性决定入库的准确性。如果分选机数据没解析好就来入库,这条流程的上游已经错了,系统会在"BIN 数据缺失"这一步把它拦下来,而不是让错误流进库存。

七、常见报错与排查

报错提示 拦截原因 排查方法
"入库失败:批次未完成出站"分选工序 W5 未写入,状态还在生产中确认分选是否真的完工;没完工等完工,完工了没出站就补出站扫码
"入库失败:批次 BIN 数据缺失"分选结果未解析入库按第 08 节排查 MAP 解析链路,解析完成后重新生成入库申请
"库位等级不匹配"实物等级与目标库位不符核对实物包装色标与解析数据;数据错的回头查分选,实物错的重落位
"库位容量不足"目标库位已满仓库主管在同等级库区调剂库位,系统重新指定
"不良品出库被拦截"品质审批未通过走不良品处置审批,放行后才可出库

现场经验:混级事故几乎都发生在包装环节而不是库位环节——同批次的 A / B 级芯片外观肉眼难分,分选下料时编带盘放错筐。所以除了入库扫码校验,源头上的等级色标(箱贴颜色区分 A/B/C)一定要执行到位,给系统校验再加一道人眼防线。

八、业务注意事项与审厂合规要点

业务注意事项:

  1. 返工批次重新定级:重测后的批次按新 BIN 分布重新入库,历史等级记录保留可查——"这盒料为什么从 A 变成了 B"要能说出原因;
  2. 防潮条件跟等级走:高等级产品库位防潮规格更高,等级对了、存放条件不对照样降级;
  3. 不良品定期清库:不良库区只进不出会撑爆,每月凭品质审批批量处置一次;
  4. 盘点按等级抽:月盘时 A 级全盘、B/C 级抽盘,混级风险最高的地方多看两眼。

审厂合规要点:

  • 等级全程受控:批次从分选判定 → 入库落位 → 出库发货,BIN 等级在系统内一脉相承,任何环节都能回答"这批货是什么等级、谁定的、存在哪";
  • 账实同步:入库、出库、盘点记录实时闭环,客户稽核仓库时账实差异为零是基本盘;
  • 不良品处置留痕:不良库区的每次出库都有品质审批单对应,没有"不良品神秘消失"的悬案——这条是车灯客户审核的重灾区,务必落地。

九、本节落地检查表

  1. [ ] A / B / C / 不良四等级库区物理隔离,标识清晰
  2. [ ] 分选批次 100% W5 出站后才生成入库申请
  3. [ ] BIN 数据缺失的批次无法入库,链路问题及时回修
  4. [ ] "等级 - 库位"校验生效,无人工跨等级落位
  5. [ ] 入库数量以解析结果为准,差异均有说明记录
  6. [ ] 不良品库区出库 100% 品质审批
  7. [ ] 返工重测批次按新等级重新落位,历史可查
  8. [ ] 月度盘点账实差异为零,包装色标执行到位

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下一篇预告:第 11 节《WMS 成品出库 & OQC 出货实操教程》——库存里的芯片要出厂了:销售订单怎么触发 OQC 抽检、合格批次怎么出库、随货的追溯报表怎么一键生成。

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